【概要・特長】

【製品の概要・特長等】
X線リソグラフィー技術と高度な電鋳技術を組み合わせて実現した高精度、高開孔率の「ふるい」
●開孔1μmからのバリエーション
●孔径±0.5μmの高精度
●狭ピッチ化（最高2000LPI）による多孔・高開孔率の実現
●球状粒体の表面を傷つけない開孔断面形状
●開孔部は任意の形状に可能（例：丸穴、正方角穴、長穴）
●腐食性粒子に対応する高耐食性材料によるふるい
●従来に比較し分級速度5倍を実現。生産性を向上